1.铜带材向铜箔的轧制加工及厚度的变薄在质的飞跃上需要具备的轧机的机械条件或其他相关工艺条件因素；这是压延加工所面临的本质问题，铜箔区分于铜带的根本差别就是在其厚度上，在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05mm界限来划分的，美、日等国多以0.1mm来划分，在中国海关进出口是以0.15mm来划分的，主要就是考虑到了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状，而铝箔是以0.2mm来划分的，一般来说，铝及铝合金质地较铜及铜合金软，铝箔轧制理论是轧制时，接触弧等于轧辊压扁及辊缝已全部压靠的情况，其压下量与轧制压力的大小已无绝对关系，轧制过程已完全由控制张力和轧制速度的大小来完成；而铜箔的轧制目前仍是以轧制压力压下为主要形式来完成轧制过程的。因此，铝箔一般采用四辊不可逆轧机轧制，双合叠轧，可以生产厚度为0.0065mm的铝箔。

2.压延铜箔在生产过程的后道工艺中的表面处理技术；主要指的就是针对铜箔的使用后期的抗氧化腐蚀的表面钝化处理，与针对压延铜箔需要具有与电路印制基板的结合能力的要求，并具有一定的耐化学药品性、耐热性、耐离子迁移性等。随着电子产品不断向小型化、多功能化的方向发展，推动了印制板向多层化、高集成化、高密度化方向发展，因而对精细线路中要求使用的薄型化铜箔有更高的抗剥离强度的要求，并能有效地减少或者避免蚀刻线路时产生的“侧蚀”现象，高频电路中要求铜箔有更好的耐离子迁移性能，防止因离子迁移造成树脂基板绝缘性能下降而引起的线路短路或者断路，而且对铜箔的耐热温度要求比原来的高的多，铜箔的这些性能都与铜箔所采用的表面处理工艺密切相关。铜箔表面处理技术也成为了世界上铜箔制造企业的研究热点，国外很早就开始了对铜箔的表面处理技术开展了深入广泛的研究，开发出了多种表面处理技术。而国内在铜箔表面处理方面做的研究较少，起步较晚。

3.板坯水平连铸、轧制、热处理过程中组织精确控制技术；在此点上压延铜箔与电解铜箔有着明显的区别。一般电解铜箔（不含低轮廓铜箔）在厚度方向呈现出柱状结构组织发达的特性。在挠曲时，通过在术柱状结构组织的粒子界面的裂纹的逐渐传播，在铜箔进行折动挠内运动的较早期时，就会造成铜箔的结构破坏。压延铜箔由于是通过辊压成形的箔，从而构成的结构组织呈薄层状，再经热处理，产生了成为等方的再结晶组织变化。这种结构组织的等方性，不会传播粒子界面内的裂纹，从而在耐挠曲性上表现得特别的高。

4.加工生产过程中的铜箔表面在生产过程中的保护性问题；即加工生产过程中的防氧化与腐蚀技术，表面脱脂清洗，酸洗，轧制过程中的轧制油与乳化液的配制，热处理过程中的保护性防护等。主要是因为铜箔在其厚度上相对于其长和宽的要求所带来的在其表面积的增大，使其更多地与外界接触直到钝化工艺后，同时铜箔在电子信息技术上的重要技术参数表面粗糙度及其后的镀层粗化也使得表面尤其重要，还有就是在表面相同的氧化腐蚀深度下相对于其薄的厚度来说也显得尤其的重要。处理不当或者在工艺上存在问题时就会有可能出现铜箔的整体性尺寸偏小，铜箔的厚度大的局部性尺寸偏差，穿孔或者撕裂，其在内部出现蚀坑及裂纹时对电子电流的传输也会造成很大的影响。